1.本科及以上学历，.材料、化学、物理等理工科相关专业，具有光电、电子、半导体行业经验优先
2 .熟悉生产现场的实际生产流程，了解成型制程原理及目的
3.了解切片、倒角、研磨相关生产设备的结构和工作原理
4.了解产品常见的缺陷以及预防和纠正措施；需有SPC的观念
5.掌握一定材料相关基础知识
6.具备工艺的开发、验证和改进等相关知识及DOE设计逻辑