一、岗位职责
1.对接设备厂商与CIM系统供应商；
2.负责EAP系统全生命周期管理，涵盖设计、实施、测试及上线全流程推进；
3.基于SECS/GEM、HSMS、PLC等协议，完成半导体生产设备与EAP系统的通讯测试及功能适配，确保设备状态、工艺参数实时采集；
4. 推动 EAP 与 MES/FDC/SPC 系统的集成、过账逻辑验证。
5.编制并持续更新EAP系统设计文档、测试报告、操作手册等相关资料；
6.完成上级交办的其他CIM系统实施相关工作任务。
二、任职要求
1.学历：计算机、自动化、电子工程、机电一体化等相关专业本科及以上；
2.工作经验：3年以上EAP系统实施或设备自动化相关工作经验；
3.行业认知：了解半导体晶圆制造、LED/LCD等工厂设备自动化流程者优先；
4.协议与编程：熟悉半导体设备自动化通讯协议（SECS/GEM、HSMS、PLC），具备多线程编程经验者优先。
5.学习能力：能熟练阅读英语技术文档，具备快速掌握新协议、新工具的学习能力；
6.动手能力：良好的问题分析能力和动手能力，能在设备现场进行调试；
7.沟通能力： 良好的沟通能力，能够协调设备商、实施商与内部工程部门；
8.参与过半导体CIM系统上线项目者优先；
9.熟悉C#，VB， C++中至少一种开发语言优先