岗位职责：
1. 负责低压灌胶技术的研发工作，包括但不限于材料选择、工艺流程设计、设备选型等。
2. 参与低压灌胶、点胶或注胶等技术的研究与创新，不断优化产品性能和生产效率。
3. 跟踪国内外前光贴合技术的最新发展动态，为公司技术进步提供参考。
4. 负责前光贴合技术项目的计划制定、进度控制和质量保证。协调跨部门资源，确保项目按时完成，并达到预期目标
5. 提供低压灌胶、点胶或注胶技术相关的技术支持，解决生产过程中的技术问题。
6. 参与客户交流，了解客户需求，提供专业的技术解决方案。
7. 负责撰写技术文档，包括研发报告、操作手册、工艺指导书等。定期更新技术文档，确保文档的准确性和完整性。
8. 有下游公司立讯精密, 捷普, 日善或富士康或点胶設備公司例如軸心, 世宗, 做相关经验优先
9. 有模具設計經驗優先

任职要求：
任职要求（教育背景、工作经验、必备技能、综合素质）：
1. 教育背景
a) 本科及以上学历，光学，材料科学，机械工程等相关经验
2. 工作经验
a) 2年以上低压灌胶、点胶、注胶或相关领域的工艺开发经验
b) 有负责相关低压灌胶、点胶、注胶制程项目经验者优先
3. 专业技能
a) 熟悉低压灌胶、点胶、注胶技术及相关工艺流程
b) 掌握相关设备的操作和维护知识
c) 掌握点胶或注胶工艺制作流程和工艺改善
4. 综合素质
a) 具有创新意识和持续学习能力
b) 良好的沟通能力和解决问题的能力
c) 能承受一定的工作压力