岗位职责：

1、芯片硬件设计与实现：负责芯片的微架构定义、数字/模拟电路的前端设计、验证及后端物理实现，确保性能、功耗与面积目标达成。
2、嵌入式芯片应用开发：负责芯片配套的底层固件、驱动程序及开发套件的设计与调试，为整机系统提供稳定、高效的软硬件接口。
3、芯片周边硬件系统设计：主导与芯片相关的电源管理、时钟、复位、调试接口等周边电路的设计、选型与板级调试。
4、系统集成与协同：深入理解机柜系统需求，确保芯片与电源、散热、网络等子系统协同工作，解决系统级应用问题。
5、芯片测试与可靠性保障：制定测试方案，完成芯片样片的功能、性能及可靠性测试，并支持系统整机联调与量产导入。

岗位要求：

学历：2026年毕业的国内普通高等院校本科及以上学历、学士及以上学位的应届毕业生，英语国家四级425分及以上

专业：电子科学与技术、集成电路设计与集成系统、电子信息工程、通信工程、自动化/控制科学与工程、计算机科学与技术等相关专业