1）从事半导体设备钣金3-5年以上工作经验
2）结构类及门板类都有接触
3）有一定的技术及管理团体经验
4）生产目前涉及到工段有“激光下料、折弯、焊接（氩弧焊、气保焊、电焊等）、打磨、喷涂”
5）生产领用、流转都为ERP操作
6）物料流转成本意思强，盈亏平衡点清晰改善
7）现场5S管控 。
其他事项：
1、下属30人（钣金打磨、折弯、操作工类），汇报对象老板；
2、要擅长技术的，单休，有年假。