岗位职责：

根据产品设计方案，完成产品工艺操作，优化产品工艺技术，提高产品良率，提升产品可靠性；改进产品工艺参数，对产品缺陷进行统计并提出有效的整改措施；产品批量生产阶段对工艺进行维护，解决生产现场出现的各类技术问题。

任职条件：

1、学历要求：本科及以上

2、需求专业：

微电子、物理电子学、电子科学与技术、集成电路、电子封装技术、电子科学与技术、通信工程等相关专业。

3、能力素质：

具有扎实的物理基础和半导体器件基础，优秀的半导体工艺技术理论知识和实践能力。熟悉半导体制造流程，2年以上相关行业工作经验/实习经验/项目经验。