一、岗位需求：
1、学历：本科以上学历，研究生优先；
2、专业：封装、半导体、光电信息与工程、电子信息工程、通信电子、材料科学与工程、
机械设计、自动化、物理等等理工类相关专业
3、英语要求：CET-4及以上；
4、此岗位面向2024届应届毕业生。
二、培养方向：
研发工程、镀膜工程、NPI工程、PE工程、工艺工程、光学工程、软件开发工程、产品设
计工程师。