岗位职责:
1、生产过程的电子异常分析和维修处理；
2、编制电子方向的工艺文件，中试产品转产的相关文档；
3、对接研发、生产部门的技术支持
4、编制、落实中试计划，协助样机试制，小批量试生产工作；
任职要求:
1、本科及以上学历，3-5年电子相关专业，有电子、通讯行业相关领域的工作经验；优秀应届生也可。
2、有扎实的模拟、数字电路、单片机/嵌入式系统基础，熟悉各类电路和器件，会使用电路设计软件，比如AD等
3、深入了解 SMT（锡膏印刷、贴片、回流焊）、DIP（波峰焊/选择性波峰焊）、手工焊接、PCBA 清洗、三防涂覆、组装、包装等电子组装工艺流程、设备、材料及常见缺陷
4、有较强的硬件异常分析能力，熟悉原理图、熟练使用示波器、万用表等仪器；
5、动手能力强、熟练使用电子焊接等工艺，更换小型贴片器件；
6、有较强的语言表达能力和人际沟通能力
7、熟悉ARM、FPGA平台，具有视频类产品硬件经验者优先
8、有中试工程师经验的优先。