岗位职责：
1、负责测试装备嵌入式软件平台的规划与开发：测试工装和设备的嵌入式软件平台规划、开发迭代及功能完善，提升软件指标、测试效率及降低开发成本和周期；
2、负责新产品嵌入式测试软件开发：负责新产品DSP（主要）/ARM/FPGA等芯片的工装测试软件开发，配合工装调试；
3、负责测试工装和机台嵌入式软件优化迭代，协助分析解决生产过程中出现的嵌入式软件相关问题；
4、负责相关设计文档的编写和维护工作；
5、负责装备软件开发标准体系建设：制定和完善测试工装和设备的软件开发规范、标准；持续推进软件的标准化，模块化、通用化。
6、完成领导安排的其他工作。
任职资格：
1、本科及以上学历，计算机、自动化、电气、电力电子类相关专业，5年以上嵌入式软件设计相关经验；
2、精通C/C++语言编程，熟练掌握DSP、ARM或MCU相关芯片应用，有TI C2000系列和ST407芯片开发经验者为佳；
3、熟练使用CCS、IAR或IDE等软件；熟练配置使用UART、CAN、ADC、DMA、SCI、SPI、I2C、RS485等外设；
4、有新能源、工业自动化等领域电力电子产品的嵌入式软件开发和调试经验更佳；
5、具有良好的创新能力、学习能力，沟通能力、解决问题能力和文字表达能力，工作严谨细致。