你会参与到：

1. 研究新工艺，配合PGM工艺评估
2. 协助总图layout，连线和验证
3. 配合产品应用完成封装评估及tapeout后续ejobview

4. 配合电路工程师和layout总图完成block的版图设计、验证及优化

5.项目经验及时总结及项目改版维护

需要这样的你：

1. 本科学历，2年以上模拟版图设计工作经验

2. 独立完成ADC,REF等要求较高block的设计项目经验

3. 熟练使用candence virtuoso等工具； 熟悉layout全流程、process流程、工艺制造流程、PDK调用；熟练使用runset脚本

4. 版图设计要求：依据前端电路设计要求，按照工艺设计规则，达到高性能、低功耗、低成本、高质量高可靠性版图设计；适应封装，设计符合电学和ESD 防护要求的版图

我们将提供：

1. 强大的产业背景：知名IC设计公司，行业前景甚好，公司平台有竞争力

2. 全面的薪酬激励：13薪+2次/年公司综合业绩分红+2次/年产品线利润分红+项目利润点数

3. 健全的福利体系：入职即购买五险一金，全额工资作为缴交基数；统一购买人身意外伤害险及团队重疾险，年度体检、带薪年假、带薪病假、生日礼金、生育礼金、节日礼金、误餐补贴等

4. 丰富的员工活动：高额/人/年的员工福利费，年会、生日会、家庭日、年度家庭旅游、各类特色社团活动等

5. 广阔的成长空间： 技术路线和管理路线双发展通道，以绩效为导向

6. 向上的团队氛围：公司非常注重员工个人成长发展，愿意培养新人并提供发展机会；团队伙伴技术背景强，愿意分享