岗位内容：
1. 设计、开发并评估制造过程中的半导体硅片衬底工艺。
2. 负责完整生产线的半导体制程改善。
3. 协调联络其他部门，并与外部供应商保持紧密沟通。
4. 准确记录数据，分析结果并提交报告。

任职要求：
1. 从事半导体工艺领域三年以上的工作经验。
2. 熟练操作半导体加工设备、仪器和工具，掌握常见缺陷处理方法。
3. 具备较强的细节观察力和问题解决能力。
4. 能够承受一些压力，具备良好的沟通协调和团队合作能力。