职位描述：

1、协同结构工程师及硬件工程师完成对讲，手机，物联网，智能穿戴等移动终端的堆叠和PCB设计；

2、完成PCB生产商及贴片商所需资料输出及工程问题确认；

3、 跟踪制造及贴片流程，完成成本及生产效率的优化。

职位要求：

1、本科学历，CET-4以上；

2、电子，通信，电气，自动化等相关专业，有相关工作经验者优先；

3、具有独立思考及分析解决问题的能力；

4、有责任心及团队合作精神，时间观念及协调能力好，沟通能力强。