岗位职责：
嵌入式系统开发：负责嵌入式产品的软硬件协同开发，包括需求分析、方案设计、核心代码编写、调试及优化，确保产品满足功能、性能及可靠性要求。
底层驱动开发：承担嵌入式系统底层驱动的设计与实现，涵盖MCU/MPU、传感器、通信模块（如UART、I2C、SPI、CAN、Ethernet、WiFi、蓝牙等）及外设的驱动开发与调试，解决驱动层面的兼容性和稳定性问题。
系统集成与测试：参与嵌入式系统的集成测试、单元测试及现场测试，制定测试方案，分析并定位解决开发及测试过程中出现的软硬件问题，输出相关技术文档（如开发手册、测试报告、故障分析报告等）。
技术方案支撑：配合产品经理完成产品需求的技术可行性评估，提供专业的嵌入式技术方案建议；支持生产环节，协助解决产品量产过程中的技术难题，保障生产顺利进行。
技术迭代与维护：负责现有嵌入式产品的技术迭代与维护，根据市场反馈和技术发展趋势，优化产品性能、降低功耗、提升稳定性，延长产品生命周期。
团队协作：与产品团队紧密协作，建立高效的沟通机制，确保项目按计划推进；分享技术经验，协助团队提升整体技术水平。一、学历与专业
本科及以上学历，电子工程、计算机科学与技术、自动化、通信工程等相关专业，3年及以上嵌入式开发工作经验；优秀应届毕业生（有相关项目经验）可放宽年限要求。
二、核心技能
编程语言与开发工具：精通C/C++编程语言，具备扎实的编程基础和良好的编码规范；熟练使用Keil、IAR、STM32CubeIDE、GCC等嵌入式开发工具及版本控制工具（Git/SVN）。
处理器与系统：熟悉主流嵌入式处理器架构（如ARM Cortex-M系列、Cortex-A系列），具备基于STM32、NXP、TI等主流MCU/MPU的开发经验；了解嵌入式实时操作系统（RTOS）如FreeRTOS、RT-Thread、uC/OS的原理及应用开发。
硬件与驱动：具备基本的硬件电路分析能力，能看懂原理图和PCB图，熟悉常用电子元器件特性；精通至少两种以上外设接口（UART、I2C、SPI、CAN、ADC、DAC等）的驱动开发，有通信模块（WiFi/蓝牙/CANopen）开发经验者优先。
调试与问题解决：具备较强的问题定位和调试能力，熟练使用示波器、逻辑分析仪等测试仪器；能独立解决开发过程中遇到的软硬件兼容性、稳定性及性能优化问题。
三、综合素质
具备良好的沟通协作能力和团队合作精神，能快速融入团队并高效推进工作。
拥有较强的学习能力和技术钻研精神，能主动关注嵌入式领域的新技术、新趋势并应用于实际工作。
工作认真负责、严谨细致，具备良好的抗压能力和项目时间管理意识。
有工业控制、智能硬件、物联网（IoT）相关产品开发经验者优先；持有相关技术认证者优先。