岗位职责：
1、主导 ISO9001、IATF16949 等质量管理体系的搭建与优化，确保通过客户审核及第三方认证。
2、在新产品导入阶段，制定质量保证计划，参与 DFMEA，确保封装工艺的可靠性设计。
3、推动六西格玛、SPC（统计过程控制）等工具的落地，通过数据建模分析良率波动。
4、建立客户反馈闭环机制，主导 8D 报告撰写与改进措施落地。
5、组建并培养跨职能质量团队，制定年度培训计划，定期开展五大工具、七大手法、六西格玛等培训。
6、建立供应商分级评估体系，定期审核关键物料供应商（如引线框架、塑封料），推动其质量改进。
7、与研发、生产、工程团队联动，在新产品开发阶段实施 DFA，缩短量产良率爬坡周期。
8、负责公司的质量控制，领导部门员工进行产品质量的监督，对出货产品的质量负责。
9、结合公司战略目标、市场需求及过往质量数据，制定明确的关键指标与绩效。
10、收集与分析客户反馈、推动客户满意度提升。
11、领导交代的其他工作任务。
岗位要求：
1、文化程度：本科及以上学历，条件优秀者可放宽条件。
2、工作经验：半导体行业5年以上，同岗位三年以上管理经验。
3、专业技能：熟悉ISO9001、ISO14001 、IATF16949,,熟悉RoHS和其他管理体系，熟悉五大工具的应用，掌握8D报告和QC 7大运用分析方法、5 Why等质量工具和应用。
4、其他要求：较强的人际交往能力和团队协作精神，较强的团队建设和领导能力。
5、前期新建厂时期，有需要苏州常熟-江西短期出差的要求。
办公地点：苏州常熟市三亚路21号/江西省抚州市南城县河东工业园区电子信息产业园一期A10栋（新厂）
薪资面议（根据个人能力来定）