岗位职责：
1、制定并执行质量控制计划、检验规范及可靠性测试方案，确保制程符合 ISO 9001、IATF 16949 等国际标准；
2、设计 SOP（标准操作流程）和允收标准，开发专用检具以提升检测效率与准确性；
3、主导内部审核及客户审核（如 ISO 认证、TS16949 体系审核），跟踪整改措施闭环；
4、监控封装流程（如引线键合、塑封、测试）的关键参数，通过 SPC分析良率波动，推动跨部门团队解决异常；
5、在 NPI 阶段参与客户需求评审，转化外观、功能及可靠性标准为内部规范；
6、协调跨职能团队（研发、工艺、测试）完成试产验证，推动良率从试产到量产的持续提升；
7、收集并分析制程数据），使用 专业工具进行良率趋势预测与失效根因定位；
8、建立质量数据库，定期输出周报 / 月报，为管理层提供决策支持。
岗位要求：
1、学历：电子工程、材料科学、微电子等相关专业本科及以上学历（条件优秀者可放宽条件）。
2、3 年以上电子/半导体封装行业经验，熟悉传统封装、先进封装技术者优先。
3、熟练运用五大工具、8D、鱼骨图等，掌握六西格玛或精益生产方法者优先。
4、能使用 Minitab、JMP 或 WebSemi 等工具进行统计分析，处理 STDF 格式测试数据，生成良率报告与可视化图表。
5、熟悉 ISO 9001、IATF 16949 质量管理体系，持有内审员资格者优先。
6、具备跨部门协调能力，能与客户、供应商及内部团队高效沟通，推动问题解决。
上班时间：7:00-18:40（夏季），8:00-20:00（其他季节），单休
办公地址：苏州常熟、江西抚州南城（预计年底或者明年搬迁过去）