岗位职责：
1、主导质量体系设计，如制定检验标准（AQL 抽样方案）、编写控制计划（Control Plan），确保符合 ISO 9001、IATF 16949 等国际标准；
2、定期审核供应商质量管理体系，推动其通过并优化制程稳定性；
3、原材料检验：对晶圆、引线框架等物料进行入库抽检，使用显微镜、X-Ray 检测设备验证外观及尺寸；
4、过程巡检：监控 Die Attach、Wire Bonding 等关键工位，记录工艺参数，识别潜在风险；
5、成品测试：执行电性能测试（接触电阻≤50mΩ）、密封性检测及环境可靠性验证；
6、运用 8D 报告、FMEA 等工具分析客诉，定位根本原因并制定纠正措施，跟踪改善效果；
7、协助完成客户审核及行业认证，确保产品符合要求。
岗位要求：
1、学历与专业：本科及以上学历，微电子、材料科学等相关专业；3 年以上半导体封装行业经验，熟悉 QFN、BGA 等封装工艺（条件优秀者可放宽要求）；
2、优先持有六西格玛绿带 / 黑带、CQE（注册质量工程师）或 IATF 16949 内审员资质；
3、掌握 Die Attach、Molding 等流程，了解先进封装技术的质量控制要点；
4、主导新产品导入（NPI）的质量策划，确保按时完成 PPAP 提交；