岗位职责：
1、负责传统封装高温烧结工艺的设计与开发，根据产品要求制定合理的烧结工艺方案。
2、持续优化高温烧结工艺，提高产品的性能、质量和生产效率，降低生产成本。
3、制订并发行相关的工艺文件，如工艺流程图、作业指导书、检验规范等。
4、跟进工程变更，及时更新工艺文件，确保生产过程的一致性和稳定性。
5、定期对高温烧结设备进行维护保养，确保设备的正常运行。
6、协助上司导入新设备和新材料，参与新设备的安装、调试和验收工作，熟悉新设备的性能和操作方法，及时解决设备运行过程中出现的问题。
7、根据烧结工艺运行情况，给设备部门提出维护、检修的建议，对新设备选型进行技术支持，提高设备的可靠性和生产效率。
8、监控工艺优率的变化，对异常工序进行失效分析，找出问题的根源，并制订相应的改善措施。
9、处理生产过程中出现的工艺问题，参与内部 / 外部审核，并针对相关问题制定和实施预防及纠正措施。
10、配合研发部门进行新产品的试验和验证，负责烧结新技术、新工艺、新材料的验证、应用，推动工艺的不断创新和发展。
11、对生产线上的操作员工进行工艺培训，指导员工正确使用设备和工具，确保生产过程符合工艺要求。
12、领导交代的其他工作任务、
任职要求：
1、本科及以上学历，材料科学与工程、无机非金属材料、电子封装技术、粉末冶金等相关专业。
2、具有 3 年以上传统封装高温烧结工艺相关工作经验，有丰富的实际操作经验和工艺优化能力。
3、熟悉传统封装高温烧结工艺的原理、流程和设备，掌握排胶、预烧、主烧结及冷却等工艺环节的关键技术。
4、熟悉质量管理体系，了解相关的质量标准和规范。