1、工序工艺维护，保证制程的稳定；

2、sop的制定；

3、新设备评估、进机、试产、量产以及验收流程 ；

4、新工艺、新物料评估测试；

5、制程中各种重大，持续异常处理；

6、客诉报告回复 ；

7、工程实验流程主导与跟踪，达成改善目标；

8、处理各种专案，整理报告。

岗位要求：

1、2年以上PCB电镀/压合相关工序制程工艺经验；

2、有HDI板经验优先；

3、有良好的沟通表达能力，能熟练使用办公软件；

4、有一定的抗压能力，具有团队精神，能配合处理紧急事件。