1.具备主板级维修能力，熟练使用风枪、烙铁、显微镜等工具，能够完成芯片、电容、电阻、接口等元器件的更换、植锡、补焊作业。
2.能够处理不开机、无信号、不充电、显示异常、音频故障等常见问题。
3.能够协助质量部和工艺部分析不良品根因，并提出改进建议。
4.负责维修工具、仪器的日常维护与保养。
5.负责维修记录的填写与不良品数据的统计上报。
6.在生产任务不饱和或维修任务较少时，主动服从安排，参与整机装配、测试等生产工作。

任职要求：

1. 学历：中专及以上学历，电子、通信、计算机等相关专业优先。
2. 经验：3年以上手机或智能硬件维修经验，精通主板维修，有BGA芯片更换能力者优先。
3. 技能：能看懂电路图，熟练使用万用表、直流电源、维修夹具等工具。
4. 素质：责任心强，工作细心严谨，有良好的逻辑分析能力和问题解决能力。具备良好的团队合作精神和服从意识。