1、专业与学历：通信工程、电子工程、自动化、仪器科学与技术等相关专业，大专及以上学历；
2、工作经验：3 年以上工业级嵌入式硬件产品开发经验，具备完整的硬件项目从设计到量产的全流程落地经历；
3、核心技术能力：熟练掌握模拟电子、数字电子技术原理；熟悉工业级产品 EMC/EMI 设计规则及电磁兼容整改实践经验；具备失效模式与效应分析（FMEA）能力；能独立完成硬件电路的需求拆解、原理图设计、PCB Layout（含高速信号布线）、硬件调试与问题定位；可规范整合硬件设计文档、BOM 清单、生产工艺文件等技术资料；
4、器件与通信：精通国内外主流 MCU/MPU（如 M4、A55、A76 等内核）的架构原理与应用开发；熟悉 ETH、SPI、I2C、UART、USB 等常用数据交互接口的硬件设计；精通 CAN、RS485 总线通信协议及硬件实现，具备总线抗干扰设计、故障排查经验；
5、系统设计能力：具备嵌入式硬件系统全流程设计经验，包括需求分析、方案论证、元器件选型（含成本控制、可靠性评估）、样品制作与测试验证；
6、职业素养：具备较强的自主学习能力与技术钻研精神，快速适应技术迭代与项目需求变化；拥有良好的团队协作意识、诚信正直的职业操守，工作主动积极、责任心强，秉持精益求精的技术态度