（二）技术文档编写
1. 设计方案编写：编写详细、规范的嵌入式硬件设计方案。方案内容应包括系统总体架构、硬件选型说明、电路设计原理、关键技术点分析等。在编写过程中，运用清晰、准确的语言，将设计思路和技术细节完整地呈现出来，为项目团队成员和相关部门提供明确的技术指导。

2. 其他技术文档撰写：除设计方案外，还需撰写硬件测试报告、故障分析报告、使用说明书等技术文档。测试报告应详细记录硬件测试的过程和结果，对测试中发现的问题进行深入分析，并提出改进建议。故障分析报告则针对硬件系统出现的故障进行详细排查和分析，找出故障原因并提出解决方案。

（三）项目协作与其他任务
1. 项目协作：与嵌入式软件开发工程师、测试工程师、产品经理等密切协作，共同推进项目的顺利进行。在项目开发过程中，及时与团队成员沟通硬件设计进展和问题，协调解决跨部门的技术难题。积极参与项目会议和讨论，为项目的整体规划和决策提供专业的硬件技术支持。

2. 公司安排的其他事情：服从公司的工作安排，完成领导交办的其他与嵌入式硬件相关的任务。如参与公司内部的技术培训和交流活动，分享自己的专业知识和经验；协助采购部门进行元器件选型和供应商评估等工作。
三、任职要求
（一）教育背景
本科及以上学历，电子与通信工程、自动化、精密仪器等相关专业。具备扎实的电子电路基础知识，熟悉模拟电路、数字电路、信号与系统等专业课程。

（二）工作经验
1. 具备 5 年以上嵌入式硬件研发经验，拥有丰富的实际项目开发经验。
2. 有独立板卡的设计实现经验，能够独立完成从板卡需求分析、原理图设计、PCB 绘制到硬件调试的全过程。熟悉各种滤波电路、信号采集电路的设计实现方法，能够根据实际需求设计出高性能的滤波和信号采集电路。例如，在信号采集电路设计中，采用高精度的模数转换器（ADC）和合适的前端调理电路，实现对微弱信号的准确采集。

（三）专业技能
1. 电路设计技术：熟练掌握模拟电路、数字电路设计技术，能够运用所学知识进行复杂电路的设计和分析。精通基于 ARM、DSP、FPGA 等芯片的硬件电路设计和调试，熟悉这些芯片的架构、性能和接口特点，能够根据项目需求选择合适的芯片进行系统设计。

2. 可靠性设计经验：熟悉硬件可靠性设计方法，如冗余设计、容错设计、热设计等。有产品级或单板级可靠性设计经验者优先，能够在设计过程中充分考虑各种可能的失效因素，采取有效的措施提高硬件系统的可靠性和稳定性。例如，在产品设计中，采用冗余电源模块和备份电路，确保在主电源或电路出现故障时，系统仍能正常工作。

3. 工具软件使用：能够熟练使用 CANDENCE、AD 等工具软件进行硬件电路设计和 PCB 绘制。掌握这些软件的高级功能和使用技巧，提高设计效率和质量。同时，熟练运用硬件功能、性能、可靠性测试方法，能够独立完成硬件系统的各项测试工作。
（四）个人素质
1. 责任心：具备强烈的责任心，对工作认真负责，确保所设计的硬件产品符合质量标准和项目要求。在工作中，始终以严谨的态度对待每一个设计细节，对自己的工作成果负责。

2. 自主学习能力：嵌入式硬件技术发展迅速，需要具备良好的自主学习能力，不断学习和掌握新的技术和知识。关注行业动态和技术发展趋势，积极参加各类技术培训和学术交流活动，不断提升自己的专业水平。

3. 问题解决能力：具有良好的分析问题和解决问题的能力。在面对硬件设计和调试过程中出现的各种问题时，能够迅速分析问题的本质，运用所学知识和经验提出有效的解决方案。通过不断积累解决问题的经验，提高自己的问题解决能力。

4. 团队协作与服从安排：具有良好的团队协作精神，能够与项目团队成员密切配合，共同完成项目任务。

5.较强的抗压能力,服从公司及上级的工作安排,在工作中，积极与团队成员沟通交流，共同解决项目中遇到的问题，营造良好的工作氛围。