岗位职责:
1.负责单板前端工艺设计，负责单板DFM、DFR等工艺设计，提出整改意见，确保单板可加工性，无可靠性风险；
2.负责和电气设计师协同进行PCB设计，包括封装和layout，保证单板科学的可实现性；
3.负责新产品单板生命周期内所有工程问题改进，确保产品安全可靠；
4.准确分析产品需求，不同产品给出相应的板材选用意见和叠层方案；
5.识别和引入新工艺、新材料、新技术，并负责新技术的方案开发和技术验证，确保新材料支撑产品竞争力领先
任职要求:
至少满足以下5条：
1.掌握单板前端工艺设计，有较强的DFM能力，确保单板可加工性；
2.精通印刷电路板制程，包括钻孔，图形转移，蚀刻，压合，表面处理；
3.能和电气设计师协同设计印制电路板，熟悉不同PCB板材应用场景；
4.能熟练审查PCB设计，提出更改意见（MI）；
5.对PCB制板行业内成熟的、前沿的技术均比较了解；
6.掌握后端PCBA工艺，熟悉SMT、波峰焊等工艺电子电气装联、电气装配比较熟悉；
7.对低介电常数的板材有充分了解，有低介电常数板材混压工艺经验，有天线板的加工工艺经验。
职位福利：带薪年假、补充医疗保险、定期体检、节日福利、定期团建、全额公积金、试用期全额、五险一金