工作职责：
1. 分析日常异常并提供改进方案。
2. 处理客户投诉，通过8D报告与客户沟通并提供满足要求的解决方案。
3. 跟进重点客户，并按客户需求提交报告。
4. 参与ISO内部审核。
5. 与内部团队协作，提升产品质量与改进工艺流程。
任职要求：
1. 统招大专及以上学历，有5年以上智能卡模块或半导体封装行业的质量经验，熟悉芯片封装工艺，如 DB、WB等。
2. 扎实掌握 ISO 9001/IATF16949 等质量管理体系标准知识。
3. 熟练掌握精益生产、六西格玛及相关质量工具，如 8D、PPAP、FMEA 等。
4. 了解机械与电子制造工艺，如模组组装、PCBA 等。