1.负责芯片事业部芯片缺陷检测平台的搭建和确保测试平台平稳运行，测试结果满足MSA相关管
理要求。
2.负责芯片事业部研发和量产产品缺陷水平改善以及和缺陷相关产品的良率提升工作，按产品平台和工序段划分责任工程师，各自对所负责的平台和产品工序段的缺陷改善工作。
3. 负责建立和维护产品缺陷数据库。
4.参与日常缺陷异常的分析和处理工作。

任职要求：

1.本科及以上学历，半导体器件、微电子封装、机电或相关专业。

2. 3年及以上强相关岗位工作经验，比如芯片工艺，缺陷分析等。
3.具有较强的组织策划、沟通协调能力，身心健康，积极进取，责任心强，能承受压力。