负责从客户需求/市场目标出发，主导产品/技术方案的全生命周期设计与落地，包括需求拆解、技术设计、方案规划、风险控制及跨团队推动，确保方案在性能、成本、周期、可执行性等维度达成目标，是连接需求端与研发端的核心枢纽。

二、任职资格要求

1. 教育背景

- 本科及以上学历，通信工程、电子信息、计算机、机械设计、自动化等相关理工科专业；

2. 工作经验

- 1-3年及以上相关行业（智能硬件、工业自动化、消费电子、通信设备等）研发或项目方案设计经验；

- 至少主导过2个及以上完整项目的方案设计与落地（需包含从需求分析到量产/交付的全流程），有复杂场景（如多技术融合、高可靠性要求、低成本约束）方案设计经验者优先；

- 具备跨部门协作（如对接销售、生产、采购、测试）推动方案落地的实战经验。

三、能力要求

（一）技术与专业能力

1. 技术深度与广度

- 精通所属领域核心技术（智能硬件、工业自动化、消费电子、通信设备等）

- 熟悉行业技术标准（如ISO、IEC、GB等）及合规要求（如电磁兼容、安规、环保等）；

- 具备跨领域技术理解能力（如硬件需了解基础软件逻辑与通信协议，软件需了解硬件资源限制与成本构成），能识别不同技术模块的兼容性与冲突点。

2. 方案设计与输出能力

- 能基于客户需求（含显性需求与隐性需求）或产品目标，拆解出清晰的技术指标（如性能参数、可靠性要求、成本上限、交付周期）；

- 熟练设计可落地的技术方案，包括但不限于：

- 架构设计（如硬件框图、软件架构图、系统拓扑图）；

- 技术选型（如芯片/元器件/算法/材料的选型依据、备选方案及优劣势分析）；

- 流程规划（如研发阶段划分、关键节点交付物、与生产/测试的衔接逻辑）；

- 输出专业方案文档（含需求分析、设计方案、技术规格、实施方案、测试方案、风险清单等），逻辑清晰、数据支撑充分。

3. 方案验证与优化能力

- 掌握方案验证方法（如仿真模拟、原型测试、小批量试产验证等），能设计验证用例，通过数据对比判断方案是否达标；

- 能针对方案缺陷（如性能不达标、成本超支、可靠性不足）进行根因分析，提出优化方案（如替换技术路线、调整参数、模块化拆分）；

- 具备成本敏感性，能在满足性能的前提下，通过方案优化降低研发/生产成本（如简化结构、复用现有模块等）。

（二）项目与资源协调能力

1. 需求与风险管理

- 擅长需求调研与梳理，能从销售/客户处精准捕捉核心诉求，识别需求中的模糊点或不合理点，推动需求澄清与确认；

- 具备风险预判能力，能提前识别方案在技术（如技术瓶颈、专利冲突）、供应链（如元器件缺货、涨价）、周期（如研发延期）、成本（如量产成本超预估）等方面的潜在风险，制定应对预案。

2. 跨团队协作与推动

- 能高效对接跨部门团队（如销售、研发、生产、采购、测试、质量），清晰传递方案目标与要求，协调资源解决实施中的卡点（如研发资源不足、生产工艺不匹配）；

- 具备冲突处理能力，在需求变更、技术争议、资源竞争等场景下，能平衡各方立场，推动达成共识。

3. 项目节奏把控

- 能根据方案复杂度制定合理的研发计划，明确各阶段里程碑与交付物，跟踪进度并及时纠偏；

- 适应多项目并行场景，能合理分配时间与精力，确保重点项目优先落地。

（三）软技能与素养

1. 逻辑与创新思维

- 逻辑严谨，能系统化梳理方案的技术链路、因果关系，确保方案各模块无逻辑漏洞；

- 具备创新意识，能在技术选型、架构设计中引入新技术/新方法（如国产化替代、智能化算法），提升方案竞争力。

2. 沟通与表达能力

- 口头表达清晰，能向非技术背景人员（如客户、销售）通俗解释方案核心逻辑与优势；

- 书面表达专业，方案文档、汇报材料能精准传递关键信息，满足不同受众（如管理层、研发团队）的需求。

3. 抗压与执行能力

- 能适应高强度工作节奏，在时间紧、需求多变、技术难度高的场景下保持高效产出；

- 结果导向，以方案落地为目标，主动推进问题解决，不推诿、不拖延。

四、工具与知识储备

- 熟练使用专业工具：如硬件类（CAD、SolidWorks）、软件类（Visio、PPT、办公软件）、项目管理类（Project）等；

- 掌握方案设计方法论：如DFMEA（设计失效模式及影响分析）、模块化设计、敏捷开发理念等；

- 了解行业动态：熟悉主流竞品的方案特点、技术趋势（如AI、物联网、新能源等技术在行业中的应用），能为方案设计提供参考