岗位职责： 1﹑负责小、中、大尺寸（15寸以上）EPD模组及全贴合样品试做、试产问题点改善及良率提升； 2、负责新产品导入生产的策划、生产工艺梳理、过程监督、验证总结等工作，确保试产转量产流程可控； 3、结合效率制定工艺路线，通过DOE制定工艺参数及良品条件 4、新产品各个阶段异常处理及快速闭环，试产问题点反馈推动项目及权责部门改善拉通； 5﹑各新品阶段试产总结报告整理及试产总结会议、试产行前会议召开并跟进落实； 6、编写制定各个产品标准文件，制定PFMEA&CP并组织跨部门检讨输出； 7、根据产品和项目需求，组织实施新工艺、新技术的试验研究工作，确保产品量产前验证充分实施； 8、针对执行单位人员进行教育培训及方法指导。 任职要求： 1、5年以上电子行业NPI经验 2、熟知主流EPD工艺实现过程、结构及材料要求； 3、熟练并精通全贴合、偏光片贴合、绑定、组装其中一门工艺； 4、熟知各类产品的不良现象、分析手法、制程改善方向； 5、熟悉TP/OCA/CG/前光/电子纸/胶水等材料特性； 6、熟悉TFT不良分析及原理。