一、岗位核心职责

1. 采购计划与执行

①需求对接：协助对接生产、计划及研发部门，理解晶圆制造所需的硅片、化学品、气体、光刻胶等，以及封装测试所需的引线框、基板、塑封料等物料需求。

②订单管理：在指导下执行采购订单流程，包括将请购需求转化为采购单、向合格供应商下发订单、跟踪确认交期，并协调物料检验与入库事宜。

③进度跟催：每日跟进关键物料的生产与发货进度，确保物料按时抵达，保障生产连续性。对可能发生的交期延误进行预警并协助推动解决。

2. 成本控制与供应商开发

①询价与议价：在授权范围内，协助进行新物料或替代物料的询价、比价、议价工作，收集市场价格信息。

②成本分析：协助采购工程师对物料成本结构进行基础分析，参与年度降本目标的执行。

③供应商寻源：协助收集潜在供应商信息，参与新供应商、新材料、新工艺的初期开发调研工作。

3. 供应商与质量管理

①关系维护：作为与指定供应商的日常联络窗口之一，协调处理交货、对账、付款等常规事务。

②绩效跟踪：协助收集供应商在交货准时率、质量合格率、服务响应等方面的数据，为供应商月度评价提供支持。

③质量协同：跟踪来料检验（IQC）结果，协助处理进货品质异常材料的退货、换货或特采申请流程，并跟踪供应商的改善措施。

④文档管理：负责供应商档案、合同、技术协议、环保协议（如SGS报告）等采购相关文件的整理、归档与更新。

4. 系统与数据管理

①系统操作：学习并熟练操作公司ERP系统，完成物料主数据维护、采购订单录入、入库确认等操作。

②数据统计：运用Excel等工具进行基础数据统计与分析，如库存数据核对、采购金额统计、供应商交付报表等。

5. 综合支持

完成上级交办的其他临时性工作任务，参与部门流程优化项目。

二、任职资格

1.基本要求

①学历与专业：统招本科及以上学历。供应链管理、物流工程、微电子、电子信息工程等相关专业优先。

②经验：应届毕业生或具备1年以内相关工作经验。有半导体、电子制造行业实习或项目经验者将获得重点考察。

2. 核心素质：

①诚信廉洁：品行端正，具备高度的职业操守和保密意识，能恪守采购工作原则。

②沟通协调：口齿清晰，具备良好的沟通表达与人际关系处理能力，善于团队协作。

③责任心与抗压性：工作积极主动，认真细致，踏实稳重，具备较强的责任心和抗压能力。

④学习与思维：头脑灵活，思维敏捷，逻辑清晰，具备强烈的学习意愿和快速成长潜力。

3. 技能与知识

①办公软件：熟练使用Microsoft Office、EXCEL、PPT等办公软件，尤其精通Excel的数据处理、函数（如VLOOKUP、数据透视表）和图表制作。

②业务知识：了解采购基本流程。对半导体产业链、晶圆制造或封装测试工艺有基本认知者优先。

③系统技能：了解或能快速学习ERP（企业资源计划）系统操作。

④语言与技能：大学英语四级（CET-4）及以上，具备基本的英文资料阅读能力。持有C1驾驶证并能熟练驾驶者优先。

4.优先条件：在校期间担任学生干部、社团负责人，或具有丰富的对外联络、商业竞赛经验者。拥有供应链相关职业资格证书（如CPPM、CPSM）培训经历者。目标导向清晰，愿意接受挑战，并能够适应公司未来的工作安排（包括可能的短期出差或轮岗）。