一、岗位职责
招聘与配置专员在半导体分立器件厂中主要负责吸引、选拔和合理配置企业所需的人才，以确保生产、技术研发和质量控制等环节的人力资源需求得到满足。
1.招聘规划与执行：
1.1根据公司发展战略和部门需求，制定年度、季度招聘计划，明确招聘岗位、人数和任职要求。
1.2开发和维护多元化的招聘渠道，包括网络招聘平台、校园招聘、猎头合作、内部推荐等，以确保人才来源的广泛性和有效性。
1.3独立执行招聘全流程工作，包括职位发布、简历筛选、电话预约、初试面试安排、背景调查及录用通知发放等。
2.人才甄选与配置：
2.1依据岗位说明书和胜任力模型，高效甄选匹配人才，特别是对生产制造类（如操作工、装调工）、质量工程类和技术研发类岗位的候选人进行筛选和评估。
2.2深入理解半导体分立器件制造工艺（如芯片装架、封装、测试、合金烧结等）及相关职业标准，能准确评估候选人的技能水平与岗位的匹配度。
2.3协助业务部门进行人员的合理配置与优化，支持岗位轮换、晋升调配等工作，提升人岗匹配效能。
3.招聘数据分析与流程优化：
3.1定期统计分析招聘数据（如招聘周期、渠道效果、人均招聘成本、入职留存率等），编制招聘工作报告，为决策提供数据支持。
3.2持续优化招聘流程和体系，提升招聘效率和质量，改善候选人体验。
4.雇主品牌与人才库建设：
4.1参与策划和执行雇主品牌宣传活动，提升公司在人才市场的吸引力和影响力。
4.2建设和维护公司人才库，进行潜在候选人的关系管理，储备行业优秀人才。
5.跨部门协作与沟通：
5.1与各用人部门保持密切沟通与协作，及时了解用人需求变化，并提供专业的人力资源建议。
5.2与新员工保持联系，跟踪入职后的适应情况，协助完成新员工融入工作。
二、任职资格
1.基本条件
1.1学历要求：本科及以上学历，人力资源管理、行政管理、心理学、微电子学、电子工程、半导体材料等相关专业背景者优先。
1.2工作经验：1年以上人力资源招聘模块工作经验。有半导体、电子技术、集成电路制造等行业招聘经验者将极具优势。
1.3行业知识：了解半导体分立器件和集成电路的基础制造流程、工艺环节（如净化环境要求）及关键岗位特点（如芯片装架、封装、测试操作工等）。能快速理解业务部门的招聘需求。
2.专业技能
2.1招聘专业技能：
精通招聘全流程管理，熟练掌握各种人才测评工具和方法（如行为面试法、STAR原则、无领导小组讨论等）。
熟悉国家及地方劳动法律法规及相关政策，能规范操作招聘录用流程。
2.2沟通协调能力：
具备出色的沟通表达能力、人际交往能力和亲和力，能够与不同类型的人才和内部部门有效沟通。
具备较强的协调推动能力和解决问题的能力，能高效处理招聘过程中的各类突发情况。
2.3数据分析能力：
具备一定的数据敏感度和分析能力，能运用Excel等工具进行数据统计和分析，并从中发现问题、提出改进建议。
语言与IT技能：
良好的中文书面和口头表达能力，CET4及以上，熟练使用办公软件（Word, Excel, PowerPoint）及各类招聘管理系统。
3.综合素质
3.1积极主动，有强烈的责任心和结果导向意识，能承受一定的工作压力。
3.2良好的学习能力和团队合作精神，乐于接受新事物，能快速学习半导体行业的专业知识。
3.3良好的职业道德和保密意识。