1.负责对标行业，跟踪行业内主流智能硬件产品的技术方案，建立行业技术对标库；分析头部企业的硬件方案优势及市场反馈，提炼可借鉴的设计思路和技术方向；
2.负责AIOT领域芯片方案寻源选型，调研主流芯片厂商的产品路线图、性能参数、供货周期及成本。根据硬件产品的功能需求，筛选适配的芯片方案，形成备选清单。评估芯片方案的技术成熟度、供应链稳定性及生态支持，最终确定最优选型并推动与供应商对接；
3.协同产品、技术、ETL，理解并拆分业务需求，搭建底层逻辑，输出可视化需求；
4.负责智能硬件架构方案企划，基于产品功能目标和芯片选型，设计硬件整体架构，明确各模块的功能边界和协作逻辑。组织架构方案评审，协调研发、测试等部门提出优化建议，确保方案在性能、成本、可量产性之间达到平衡；
5.负责硬件关键器件分析识别，梳理硬件方案中影响性能、成本或可靠性的关键器件，分析关键器件的选型依据，评估其对整体方案的影响，跟踪关键器件的市场动态，提前储备备选器件方案，降低供应链风险；
6.负责新技术应用研判，关注硬件领域的前沿技术，分析新技术对硬件方案的潜在价值，结合产品定位判断应用可行性，为方案升级或下一代产品储备技术方向；
7.负责拆解方案各组成部分的成本，拆解方案各组成部分的成本，分析成本占比及优化空间，在满足性能和可靠性的前提下，通过器件选型调整、架构优化等方式控制成本，确保方案成本符合定位预期，并输出成本分析报告；
8.行业技术升级方案及产品形态、应用场景研究，三情系统方案对标分析。