虚拟仿真开发工程师（芯片封测方向）
岗位职责：
1. 参与芯片封装设备（如键合机）的虚拟仿真系统开发，负责3D建模、工艺动画、交互逻辑及教学功能实现；
2. 根据项目计划完成模块开发、调试与优化；
3. 支撑高校实训与产业培训场景的落地应用。
任职要求：
1. 本科及以上学历，计算机、软件工程、数字媒体、电子信息、自动化等相关专业；
2. 掌握C#语言和面向对象编程，能阅读、修改Unity脚本；
3. 熟悉Unity 3D引擎操作以及引擎构架；
4. 能使用Blender/3ds Max/Maya等工具进行基础建模与动画制作，并导出FBX/OBJ至Unity；
5. 了解芯片封装基本流程（如引线键合、倒装焊、塑封）者优先。