进行电子元器件的可靠性分析，对电子元器件进行各个项目的试验，形成单个试验分析数据，汇总为各类报告。主要涉及项目为失效分析，电子元器件鉴定检验，应用验证，学术研究。
1.鉴定工作:负责编写鉴定大纲、跟踪试验进度、整理试验数据、形成报告。
2.应用验证：对电子元器件进行系统性的可靠性分析方案编写，并监督实施，整理数据，形成应用指南报告。
3.失效分析：电子元器件的各种试验分析，编写失效分析报告。
主要涉及试验项目包括：电性能测试、外观检查、X光检查、超声波扫描、内部目检、化学开封、手工开封、扫描电镜分析、能谱分析，FIB分析、各类环境试验。
岗位要求：
1.统招本科，理工科及以上学历；
2.有电子行业从业经验，了解塑封，金属封装元器件检测试验项目及市场需求。
3.有大型半导体企业，检测单位从业者优先。