岗位职责：

1.熟悉电子元器件器件的封装，标识，器件的极性等，能够按装配图纸要求进行装配。

2.负责产品的焊接装配。

3.认识常见电子元器件及封装，能够较熟练使用装配工具，能够焊接电容电阻。

任职要求 ：

1.对基本电路图有一定的了解。

2.熟悉焊接装配工艺基本流程和要求。

3.熟练使用电烙铁，电动螺丝刀的使用。

4.有JG产品工作经验者优先。

5.能手工焊接BGA芯片和接地芯片及0603器件者优先。

6.责任心强，有团队精神，执行力高，服从领导安排。

7.年龄18-35岁。

8.专科学历以上。