岗位内容：
1. 编程与操作
使用专业软件（如AutoCAD, SolidWorks, BySoft, Lantek等）进行二维/三维图纸分析、排版及NC代码生成。独立操作和维护光纤激光、CO2激光等切割设备，确保安全规范作业。
根据生产计划，高效安排并完成切割任务。
2.工艺开发与优化：
针对不同材料（碳钢、不锈钢、铝合金、铜合金等）和厚度，开发并优化切割工艺参数（功率、速度、气压、焦距等）。解决切割过程中出现的毛刺、挂渣、热变形、锐角过烧等质量问题。进行新工艺、新材料应用的测试与导入，编制标准化工艺文件（SOP）和参数库。
3.设备维护与技术支持：
执行设备的日常点检、定期保养及易损件（喷嘴、透镜、保护镜等）更换。诊断设备常见故障，协同维修部门进行排除，确保设备稳定运行。对操作员进行基础培训和操作指导。
4.质量控制与成本控制：
负责首件检验与过程抽检，使用测量工具确保产品尺寸精度和切割面质量符合标准。优化排版方案，提高材料利用率，降低材料损耗。监控辅料（气体、电、耗材）消耗，提出降本增效建议。
5.协作与改进：
与设计、生产、质量等部门紧密协作，参与产品前期的可制造性分析。持续推动切割效率提升、质量改善和工艺创新项目。

任职要求：
1. 本科或以上学历，理工科相关专业。
2. 有良好的团队协作能力和沟通能力。
3. 精通激光系统的设计和开发，并熟练使用CAD、MATLAB等软件进行模拟和仿真。大专及以上学历，机械制造、材料成型、数控技术、机电一体化等相关专业。2年以上激光切割设备实际操作与编程经验，熟悉主流品牌设备（如通快、百超、大族、奔腾等）。基础的机械图纸识图能力和公差知识，对激光切割设备有维修经验者优先。