负责监督生产过程中的质量管控，确保产品符合客户要求和行业标准，主导异常分析与改进，降低不良率，提升SMT制程的稳定性和可靠性。

**核心职责**
1. **质量体系管理**
- 维护并优化ISO 9001、IATF 16949等质量管理体系，制定SMT工艺检验标准（如IPC-A-610、IPC-J-STD-001）。
- 编制SMT工序的SOP（标准作业程序）、SIP（检验规范）等文件。

2. **过程质量控制**
- 监控SMT关键参数（贴片精度、回流焊温度曲线、锡膏印刷厚度等），运用SPC（统计过程控制）分析数据，预警潜在风险。
- 主导首件确认、过程巡检（如AOI/X-ray检测结果分析）及成品抽检，确保良率达标。

3. **异常处理与改进**
- 对生产异常（如虚焊、偏移、立碑等缺陷）进行根本原因分析（Root Cause Analysis），使用8D、5Why等工具制定纠正措施。
- 推动跨部门改善项目（如优化钢网设计、调整贴片机程式、提升炉温曲线稳定性）。

4. **供应商与客户对接**
- 评估来料（如PCB、元器件、锡膏）质量，主导供应商审核及质量改善。
- 处理客户投诉（如PCBA功能不良），提供FA报告（失效分析）及改进方案。

5. **数据分析与预防**
- 统计每日/周/月质量数据（DPPM、直通率等），输出质量报告并提出预防措施。
- 推动自动化检测设备（如AOI、SPI）的算法优化，减少漏检率。

6. **培训与标准化**
- 培训生产线员工、QC人员掌握SMT质量标准和检测方法。
- 参与新设备/新工艺导入的质量风险评估（如DFM可制造性设计评审）。

**任职资格**
- **学历**：电子、机械、材料等相关专业本科及以上学历。
- **经验**：3年以上SMT行业品质管理经验，熟悉NPM贴片机，德律AOI，GKG印刷机，劲拓回流焊）等设备。