制造工艺工程师岗位，主要负责下一代产品（与显示屏相关的组件或模块）的制造工艺研发与量产导入。这个工程师是连接产品设计（RD）和工厂量产（Factory）的关键桥梁，确保设计出来的产品，能够以高质量、高效率、高一致性的方式被大规模生产出来。

1. 设计可制造性评审（DFM - Design for Manufacturability）：

   • 在产品设计初期介入，从制造的角度评审设计图纸，提出改进意见，确保设计是“可以高效、高质量生产出来的”。这是工程师的核心价值之一。

2. 制造工艺与装备开发：

   • 制定装配流程（SOP）：定义产品一步步是如何组装起来的。

   • 开发工装夹具和设备：设计或验收用于定位、组装、测试产品的工具和自动化设备。

   • 开发关键工艺参数：通过系统的实验设计（DOE）和数据统计，找到像贴合（Bonding）、层压（Lamination）、印刷等关键工艺的最佳“配方”。

3. 尺寸与公差分析（Tolerance Stack-up）：

   • 运用GD&T（几何尺寸与公差） 知识，分析零件组装后的累积误差是否会影响产品外观和功能。确保图纸上的关键尺寸得到有效控制。

4. 量产导入与爬坡（Ramp）：

   • 负责将开发好的工艺、设备在供应链（供应商工厂）中推广落地。

   • 优化工艺以提高设备性能、良率、质量、可靠性和生产效率，并最终推动进入全速量产阶段。这是“留下足迹”的直接体现。

5. 问题解决与失效分析（FA）：

   • 当生产线上或可靠性测试中出现问题时，需要主导失效分析，使用SEM（扫描电镜）、EDX（能谱分析）等高级工具找到根因。

   • 提供基于扎实数据的解决方案，并推动验证和实施。

• 专业背景：机械/工业工程、化学/化工、材料科学、物理等。

• 行业经验：必须有平板显示（FPD）、触摸屏、半导体、LED、太阳能电池等精密电子行业的相关工艺经验。这是硬性要求。

• 方法论与工具：

  • 公差分析（GD&T）

  • 实验设计（DOE）

  • 统计过程控制（SPC）

  • 失效分析工具（SEM/EDX/FTIR等）

• 核心能力：强大的数据分析能力和用数据驱动决策的思维。

• 软技能：卓越的中英文沟通能力（需与全球团队、亚洲供应商频繁沟通），团队合作，能在高压和紧迫日程下独立工作。项目管理经验是加分项。

• 高可见度（Highly Visible）：直接对接管理层和跨职能团队，汇报项目进展和技术问题。

• 高影响力：你开发的工艺将用于未来数百万台设备，真正“留下足迹”。

• 高压与快节奏：涉及新产品导入，时间紧、任务重、标准极高。

• 跨界桥梁：需要同时懂“设计意图”、“材料特性”、“工艺原理”和“生产现实”，是典型的技术整合者。

这不是一个普通的工厂维护工程师，而是一个侧重于前期研发和量产攻坚的尖端工艺开发工程师。候选人需要是“半个设计师”、“半个科学家”和“半个项目经理”的结合体，致力于将前沿的设计转化为现实世界中完美的产品。

如果你有相关精密制造业的工艺开发经验，并且享受从0到1、再到N的创造与挑战过程，这是一个具有成就感的岗位。