任职要求
1. 学历与经验
1）本科及以上学历，电子工程、管理类相关专业优先。
2） 5 年以上半导体/芯片或高科技制造行业经验，其中 2 年以上业务单元管理或核心职能负责人经验（如运营、项目管理等）。
3）具备 0-1 项目搭建或初创企业管理经验者优先，有快速产能爬坡案例者加分。
2. 核心能力
1）战略落地与执行力：能将初期战略拆解为可执行的动作，适应快速变化的业务节奏。
2）基础财务分析能力：熟悉损益表、成本结构分析，能基于数据做经营决策。
3）团队管理与资源整合：具备跨职能协调能力，能在资源有限条件下推动目标达成。
4）市场敏感度：了解半导体/芯片行业基本趋势，能快速识别初期市场机会。
3. 行业知识
1）熟悉半导体/芯片产业链基本环节（设计、制造、封装等），了解主流技术路径与成本驱动因素。
2）具备基础的运营管理知识（技术、供应链、生产流程），无需深度技术操作经验。
4.软性素质
1）强抗压能力与创业精神，能适应初创阶段的不确定性。
2）优秀的沟通协调能力，具备跨部门推动项目的经验。