岗位定位： 作为公司核心决策层成员，全面负责公司的日常运营管理，实质性地接替创始人/CEO约50%的运营管理工作，成为老板最得力的“业务协同大脑”与“运营执行中枢”，共同推动公司迈向新台阶。

我们需要您来统筹负责以下核心模块：

1. 战略与目标管理：

   • 参与制定公司中长期战略规划，并负责将战略目标分解为可执行的年度、季度、月度经营计划。

   • 全面监控公司运营指标（KPI），确保研发、生产、销售、交付等各环节高效协同，对整体经营结果负责。

2. 研发与项目管理：

   • 领导研发团队，确保直线型分选机、贴片机（固晶机） 等产品的技术迭代与创新项目按时、保质、在预算内完成。

   • 建立并优化产品开发流程，提升研发效率与成果转化率。

3. 生产与供应链管理：

   • 统筹管理生产制造体系，优化生产计划、工艺流程与质量控制，确保产品交付的及时性与稳定性。

   • 主导供应链战略，优化供应商体系，保障核心零部件的稳定供应与成本优势。

4. 市场与销售支持：

   • 协同销售团队，为市场拓展、大客户攻坚提供强有力的运营支持（如技术方案、产能保障、交付承诺等）。

   • 基于市场反馈，驱动内部产品改进与新需求挖掘。

5. 团队与体系建设：

   • 打造高效、专业的运营团队，培养核心骨干，建立跨部门协同作战机制。

   • 主导构建并持续优化公司的制度化、流程化、数字化运营管理体系。

• 硬性条件：

  • 本科及以上学历，工科背景（机械、自动化、电子工程等）优先。

  • 至少8年以上工作经验，其中5年以上在半导体设备（优先）或精密自动化设备行业担任运营总监、副总或同等高级管理职务的经验。

  • 必须精通半导体后道封装设备（分选机、贴片机/固晶机、焊线机等）的技术原理、制造工艺和市场生态。 有直线型分选机或贴片机项目经验者尤佳。

  • 具备从0到1或1到N的全流程运营管理实战经验，成功领导过研发、生产、供应链等关键职能。

• 核心软实力：

  • 卓越的战略解码与执行力： 能理解老板的战略意图，并将其转化为可落地、可衡量的行动计划。

  • 强大的系统思维与解决问题能力： 善于从复杂局面中抓住关键矛盾，系统性解决运营难题。

  • 出色的领导力与影响力： 能凝聚团队，跨部门推动项目，在压力下带领团队达成目标。

  • 出色的沟通协调能力： 能够作为老板与各部门之间的“润滑剂”与“放大器”，确保信息流畅、决策高效。

• 极具竞争力的薪酬 package： 采取“高额底薪 + 年度绩效奖金 + 长期激励（股权/期权）”的模式，让您的价值与公司发展深度绑定，共享成长红利。

• 核心决策权与施展平台： 您将直接向创始人/CEO汇报，获得充分的授权和信任，在一个快速成长的平台上实现您的管理抱负。

• 优秀的团队与产业资源： 您将领导一支技术过硬、富有战斗力的专业团队，并对接行业内顶尖的客户与供应链资源。

• 完善的福利保障： 五险一金、带薪年假、定期体检、项目奖金等一应俱全