职位目标概述：
1、团队管理：负责人才招募、培养和管理，确保团队成员具备必要的技能和知识，能够胜任工作。制定团队的工作目标和工作计划，并带领团队进行产品的构架、研发和设计，完成产品开发任务。
2、产品设计：需要监督和指导团队的工作，包括设计方案的制定、技术评审、设计文件的编制等，以确保设计方案的质量和准确性，同时满足市场需求和客户期望。
3、沟通协调：与其他部门进行有效的沟通和协作，包括产品开发部、生产部、采购部和销售部等，以确保设计方案能够顺利实施。跟踪和分析市场动态和竞争对手的情况，及时调整设计方案，以保持竞争优势。
4、成本管理：管理和控制设计项目的成本和进度，确保项目能够在预算和时间范围内完成。同时，解决设计过程中的问题和挑战，确保项目能够按时完成并达到预期效果。
5、创新提升：不断提升团队的创新能力和技术水平，推动设计方法和工具的创新和改进。他们需要定期向公司高层汇报工作进展和设计方案的评估结果，提出改进和优化建议。
所需专业技术能力/管理能力描述：
1、8年及以上半导体设备设计工作经验；有亚微米级高精度机械设计经验者优先考虑；
2、专业知识：掌握机械设计和结构力学基本知识；
3、核心能力：创新能力、优秀的问题分析能力、判断与决策能力、沟通能力，良好的领导力