岗位职责：
负责为半导体封装设备开发应用软件，包括设备的人机交互界面，设备工作流程的程序设计与开发，生产工艺过程控制/缺陷检测的分析与程序开发
任职要求：
1.计算机/自动化/电子类相关专业本科及以上学历，3年工作经历以上
2.熟练掌握C/C++/OOP编程（需掌握C++)
3.熟悉visual studio，Qt等开发环境
4.有较强的分析、故障处理和问题解决能力
5.了解运动版卡、io、镜头光源等硬件设备
6.多线程编程，串口及网络通信
7.上位机软件运动控制模块设计、测试以及文档编写
8.具备较强的逻辑思维能力、创新意识，较强的学习、设计、动手能力；工作严谨、细致、有责任感、执行力强
职位福利：五险一金、绩效奖金、股票期权、包吃、餐补、带薪年假、交通补助