1.建立Design forReliability 工作方法，带领团队完成针对可靠性预研和可靠性bottleneck问题的TD项目

2.负责领导团队对新材料新技术等进行七新风险识别和产品风险识别，指导员工制定新品质量认证计划，审核验证过程，使产品符合内部和客户质量要求。

3.负责带领团队解决新品阶段质量问题和产品全生命周期的可靠性相关问题

4.负责带领团队完成QBS rule的建立， 有效降低产品验证成本

要求：10年以上的半导体产业相关工作经验，具有design for reliability的相关工作经验

深入理解半导体可靠性保证体系，具有design for reliability实战经验

熟悉wafer制造工艺和IC封装工艺，有较强的质量体系建设和质量管理能力