工作职责：
1. 工艺设计与优化
- 负责激光切割打码工艺的设计和开发，制定工艺流程和规范。
- 持续优化工艺参数，提高生产效率、产品质量和降低成本。
2. 设备调试与维护
- 调试和维护激光切割打码设备，确保设备的正常运行和精度。
- 解决设备运行过程中出现的技术问题，及时进行故障排除和维修。
3. 产品质量控制
- 制定产品质量检验标准和流程，对激光切割打码后的产品进行质量检测和评估。
- 分析质量问题的原因，提出改进措施和解决方案，确保产品符合质量要求。
4. 技术支持与培训
- 为生产部门提供技术支持，解决生产过程中的工艺难题。
- 对操作人员进行培训，提高其对激光切割打码设备的操作技能和工艺知识。
5. 项目跟进与管理
- 参与新产品开发项目，负责激光切割打码工艺的导入和实施。
- 跟进项目进度，保证按时完成工艺开发和产品交付。
6. 工艺文件编写
- 编写激光切割打码工艺的相关文件，如作业指导书、工艺流程图、设备操作规程等。
工作要求：
1. 教育背景
- 大专及以上学历，有接触过精密激光、接触过线路板，3C，光学工程、医疗器械等相关专业。
2. 工作经验
- 具有一定年限的激光切割打码工艺相关工作经验，熟悉激光加工原理和技术。
3. 专业知识
- 掌握激光原理、光学系统、机械设计、自动化控制等方面的知识。
- 熟悉 CAD、CAM 等软件的使用。
4. 技能能力
- 具备良好的实验设计和数据分析能力，能够优化工艺参数。
- 具备较强的问题解决能力和创新思维。
- 具有良好的沟通协调能力和团队合作精神。
5. 职业素养
- 工作认真负责，严谨细致，注重细节和质量。
- 能够适应工作压力，具备较强的学习能力和自我提升的意愿。
岗位福利：
入职购买六险一金，免费提供中晚餐，不定期娱乐活动，聚餐等，