岗位职责：
1、负责不同材料的激光打孔、切割工艺的调机、打样:2、理解激光加工原理，了解激光传播和光束处理，理解激光和材料(如贵金属合金、玻璃、半导体材料等)相互作用过程分，制定工艺方案并优化参数:
2、对生产过程和结果进行数据统计，按要求输出相关工作的测试报
告，并进行分析改进;3、解决激光加工中工艺问题与设备异常，对工艺问题进行技术分析定期整理工艺数据报告;4、根据项目需求，编写工艺操作规范、技术文档及工艺报告，并对相关人员进行工艺培训;5、参与激光加工设备的选型、验证及工艺评估，解决设备运行中的工艺问题:6、积极完成上级交办的其他工作任务。
任职要求：
1、大专及以上学历,光学工程、激光技术、机械制造、材料科学、光电信息科学与工程等相关专业;
2、熟悉激光加工设备工作原理，包括激光切割、焊接、钻孔、隐形切割等工艺;
3、具备较强的动手能力与现场问题分析、解决能力，能独立完成工艺开发及设备调试:
4、能看懂CAD、Solidworks等制图软件设计的图纸，有较强学习能力,具有一定CNC机加工经验。
5、良好的沟通能力和团队协作精神，能与不同部门及客户高效协作