1.负责新产品的光学结构搭建，3D图输出，配合团队完成结构优化。
2.完成结构的公差分析，及图纸/规格输出。
3.完成产品的高低温应力仿真，结构形变仿真，并根据仿真结果进行优化。
4.负责新项目前期的相关可靠性验证，胶水/COB结构的选型评估，建立验证方案。
5.负责研发阶段光学相关的VTL和可靠度项目测试。
6.编写初版SOP，BOM及生产检验规格。
7.根据测试需求，完成相关测试治具评估，搭建相关测试架构，
8.可以手动完成Die Bonding，Wire Bonding，Coupling 产出测试样品
9.测试报告输出，对测试结果进行总结和评估。
教育背景：统招本科及以上学历，50岁内
工作经验要求：
1、具有2年以上光模块工作经验，高速光模块调试经验(400G、800G以上)。
2、熟悉不同速率光模块，掌握常见的测试工具和仪器的使用，如耦合架构等。
3、熟悉光学器件各类应用场景，EML, Vcsel，SiPh，PD, TIA等封装工艺；
4、熟悉光器件物料的原理和通用规格，如陶瓷插芯，MPO组件，隔离器，激光器，探测器，TO，滤波片，透镜, 光纤阵列, 钨铜/陶瓷基板, SiPh /TFLN芯片等；
5、具有较强的问题分析和解决能力，能够从复杂的测试现象中定位问题根源，并提出有效的解决方案。
6、工作认真负责，具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够承受一定的工作压力，对新技术和新方法有较强的学习能力。
7、有高速光模块测试经验或相关通信产品测试经验者优先考虑。
8、熟练掌握Office ，CAD，Solidworks，ANSYS等办公软件
年薪20-30W（具体面议）