岗位职责
1、负责基于mSAP工艺/RDL工艺的MLC/MLO 基板 设计
2、制作gerber文件及SMT生产文件
3、与板厂进行后续EQ 确认及技术沟通
4、完成后期PCB 设计变更
5、完成项目相关知识的总结与分享
任职要求
1、有2年及以上PCB 设计经验，熟练使用Cadence Allegro 或其他PCB设计软件
2、专科及以上学历, 电子工程，电气，通信，微电子或相关专业
3、有Any layer via 结构的硬件设计经验者优先考虑
4、具备良好的英语读写能力，能够阅读和理解技术文档
5、优秀的团队合作能力和沟通技巧，能在压力下工作