1、负责清洗（湿法清洗、去胶）及湿法刻蚀工艺的开发、调试与参数优化，制定标准化工艺文件（OI/SOP/OCAP等）。
2、主导新设备、材料评估与导入，设计实验方案并验证工艺可行性。
3、监控量产工艺稳定性，分析良率波动根源，解决生产中的异常问题。
4、优化设备KPI（利用率、停机时间等），降低生产成本。
5、编写工艺流程卡、控制计划（CP）、FMEA等文件，培训生产人员规范操作。
6、协同设备、研发团队推进技术改造项目，支持新产品导入（NPI）412。
任职要求
1、本科及以上学历，微电子、材料科学、化学工程、物理等理工科专业。
2、3年以上半导体/显示行业清洗或湿刻工艺经验，熟悉槽式/单片清洗设备、湿法刻蚀设备操作。
3、具备工艺异常分析能力，熟练使用检测仪器（如SEM、椭偏仪等）评估工艺效果。
4、掌握DOE实验设计方法，能独立完成工艺优化项目。
5、熟悉ISO/TS16949等质量管理体系，具备FMEA、SPC工具应用经验。
6、抗压能力强，适应加班及紧急生产支持需求；
7、具备团队协作精神，擅长跨部门沟通。
优先考虑项
1、熟悉精密光学元件清洗或倒装工艺者；
2、有新材料（如碳化硅粉体）清洗工艺开发经验者。