职位详情
光封装设计（机械设计）(J10424)
1.7-3万
新易盛
成都
3-5年
硕士
10-30
工作地址

成都新易盛通信技术股份有限公司新园区

职位描述
岗位职责:
1、负责光器件样品或生产所需工装、夹具设计及自动化设备的开发；
2、参与光器件的封装设计；
3、参与光器件封装工艺开发、工艺验证，参与样品制作、测试等；
任职要求:
1、硕士学历，机械设计及自动化、机械电子工程、工程热物理等相关专业；
2、专业知识优秀，熟悉AUTO CAD、Solidworks等软件；
3、思维敏捷，有良好的适应和沟通能力；
4、具备较强的英文能力，能准确理解英文技术资料；
5、熟悉Flotherm、Abaqus、Ansys等热仿真、应力仿真软件从优；

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

新易盛

通信/网络设备,电子/半导体/集成电路

1000-9999人 | 上市公司

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