1、工作内容:主要负麦生产半导体芯片①普工:组装，贴片，焊锡，检查，封装
②)质量部:产品的检验需要看显微镜
2、招聘要求:18岁以上即可
3、工作时间:上六休一
4、薪资待遇:综合薪资7000+，可日结
5、吃住情况:厂内福利餐厅，免费工作餐，餐补，提供六人间宿舍。
6、企业福利:厂内吃住、工时稳定，可预支工资