岗位职责:
1)基于IPD框架制定项目计划，协调跨部门资源研发达成阶段目标;

2) 掌握芯片开发全流程:架构设计、前端/后端设计、流片、封装测试
3)熟悉流片前后的关键节点，确保项目的顺利推进；
4)进行跨部门协作(数字设计、模拟设计、版图设计、验证等)，协调解决资源冲突;
5) 有一定的技术背景，能与架构师、设计工程师高效沟通技术问题。

任职要求:
1)本科及以上学历，微电子、电子工程、计算机科学、通信工程等相关专业;
2)2年以上半导体/芯片行业经验。

薪资可面谈