岗位职责:

1.了解芯片开发全流程:架构设计、前端/后端设计、流片、封装测试；
2.了解流片前后的关键节点，确保项目的顺利推进；
3.进行跨部门协作(数字设计、模拟设计、版图设计、验证等)，协调解决资源冲突;
4.风险评估与控制；

5.质量控制和保证；

6.供应链管理；

7.客户服务和关系维护。

任职要求:
本科及以上学历，电子、微电子、电子工程、计算机科学、通信工程等相关专业。