任职要求：
1）熟悉微电路模块（PCB基板）的SMT、工艺组装以及封装等生产工艺流程；
2）熟悉SMT行业相关的IPC标准；
3）熟悉隧道炉或同类焊接设备，能够熟练操作SMT相关设备；
4）熟悉微电路模块的工艺制造流程，三年及以上微组装或相关领域的工作经验；
5）熟悉塑封集成电路生产制造流程，从事过此类装联工艺人员，优先考虑。

岗位职责：
1）主导微电路模块器件的PCB基板SMT制造、回流工艺和组装工作；
2）扎根生产线，进行微电路模块的生产线（SMT+组装）工艺技术支持。
3）微电路模块或同类产品的工艺文件编写；
4）生产线产品质量问题的分析和处理；
5）在用户现场工艺技术支持，对使用过程中的工艺问题进行排故；7
6）结合PCBA的可制造性设计及SMT制程，推进微电路模块的工艺优化，改善产线生产能力；
7) 持续跟进微电路模块领域新工艺、新技术、新材料的调研和验证