一、 岗位核心任务：

熟练操作光刻机及配套涂胶显影设备，按照工艺流程完成半导体器件的光刻图形化生产，确保曝光精度和线宽，并负责设备的日常点检与基础维护。

二、 主要工作内容：

1.执行光刻全流程操作：

独立操作涂胶机、光刻机（接触式/接近式/投影式）、显影机、烘烤板等系列设备。

严格按照SOP完成基片清洗、涂胶、前烘、对准曝光、后烘、显影、坚膜等一系列标准动作。

2.控制工艺与质量：

监控并记录胶厚、曝光能量、对位精度、显影时间/温度等关键参数。

使用显微镜对曝光后的图形进行在线检查（IPC），检查线宽、图形完整性、有无显影不净或过显等缺陷。

3.操作与维护光刻设备：

负责光刻机的每日/每周点检、清洁保养（如清洁掩膜版、镜头、承片台）。

进掩膜版的更换、校准，以及光刻胶的日常管理（领用、储存、回温）。

识别设备常见报警（如对位错误、真空异常、传送错误），并进行初步处理或上报。

4.处理生产异常：

发现工艺异常（如图形变形、套刻不准、大面积缺陷）时，立即停机并报告工艺工程师或主管。

协助工程师进行原因排查和工艺调整。

5.维护生产环境：

严格遵黄光区无尘及温湿度控制要求。

做好工作区域的5S，确保物料、工具、化学品摆放规范。